প্রথম প্রজন্মের পর এবার দ্বিতীয় প্রজন্মের ১০ ন্যানোমিটার ‘সিস্টেম অন অ্যা চিপ (এসওসি)’ বাণিজ্যিকভাবে তৈরি শুরু করেছে স্যামসাং। এ বছরের এপ্রিলে ১০ ন্যানোমিটার লো পাওয়ার প্লাস (১০এলপিপি) তৈরি করেছিল প্রতিষ্ঠানটি।
স্যামসাং জানিয়েছে, প্রথম প্রজন্মের ১০ ন্যানোমিটার লো পাওয়ার আর্লি (১০এলপিই) চিপের তুলনায় দ্বিতীয় প্রজন্মের চিপটির ১০ শতাংশ বেশি কার্যক্ষমতার। এছাড়া আগেরটির তুলনায় ১৫ শতাংশ বেশি বিদ্যুৎ সাশ্রয়ী হবে ১০এলপিপি।
আগামী বছরের প্রথমদিকে এই চিপ সমৃদ্ধ ডিভাইস বাজারে আসতে পারে বলে জানিয়েছে স্যামসাং। ধারণা করা হচ্ছে ডিভাইসটি হবে গ্যালাক্সি এস৯ যাতে ব্যবহার করা হতে পারে স্ন্যাপড্রাগন ৮৪৫ চিপসেট।
বর্তমানে ৮ ন্যানোমিটার চিপ নিয়ে যৌথভাবে কাজ করছে স্যামসাং এবং কোয়ালকম। আগামী বছরই নতুন এ চিপে তৈরি ডিভাইস বাজারে আসার সম্ভাবনা রয়েছে।
